无铅锡膏的主要成分是什么？

  无铅锡膏在SMT加工制程中使用广泛，并且跟着RoHS规范的遍及，替代有铅锡膏成为干流。可是，无铅锡膏并不是代表0%的铅成分。锡膏是一种合金成分膏体，适宜的成分配方关于整个电路板焊接质量具有决定性的含义。

  无铅锡膏，并非肯定的百分百不准锡膏内铅的存在，而是要求铅含量有必要削减到低于1000ppm(0.1%)的水平，一起意味着电子制作一定要契合无铅的拼装工艺技术要求。“电子无铅化”也常用于泛指包含铅在内的六种有毒有害资料的含量有必要控制在1000ppm的水平内。

  无铅锡膏的成分主要是由锡、银、铜三部分所组成，由银和铜来替代本来的铅的成分。

  在合金成分的构成中，合金Sn95.4Ag3.1Cu1.5被认为是最佳的。其杰出的功能是细微的微安排构成的成果，微安排给予高的疲惫寿数和塑性。关于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将添加Ag3Sn的粒子体积分数，然后得到更高的强度。

  不同锡膏厂家具有不同的无铅锡膏配方和出产技术，因而在实践丈量中，其无铅锡膏成分份额略有不同。此外，遭到实践PCBA加工制程反应，也会调整锡膏的成分，使得更契合特定焊接要求。可是，无铅锡膏的成分份额距离不大，其质量依然跟锡膏的出产的根本工艺直接有关。

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