PCB板为何需要做表面处理？你知道吗

  由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，以此来降低最终

  常见的表面解决方法包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要是针对喷锡工艺部分做相关介绍。

  喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层，热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

  喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡，其区别是无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害于人体健康的物质“铅”，熔点在218度左右；有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害于人体健康的物质铅，熔点183度左右。从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡。

  不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差，且在后续组装过程中易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路。

  2、当板厚>

  1.0mm时，长边尺寸与短边尺寸相差50mm以内时，设计者可以自由决定导轨边。

  3、微盲孔原则上阻焊不做开窗设计，如果要做开窗，必须设计盲孔填平，盲孔填平后的开窗，如果是阻焊定义PAD，则要满足阻焊定义PAD设计的要求，否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。

  采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊，金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上，防止金手指上锡。

  当板厚>

  2.0mm，孔径>

  1.0mm，孔距较小的情况下，金属化槽壁及孔壁的铜受热容易剥离，多层板在内层增加连接环，宽度≥8mil可解决此问题，双面板当设计满足可能出现孔铜剥离的情况下建议不做喷锡。

  推荐使用软件，用于辅助校验生产的基本工艺是否标准，其PCB裸板分析功能，包括19大项52小项检查，PCBA装配分析功能，包括10大项234小项分析。

  还可结合单板的真实的情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期。

  本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑 一、

  上的铜层非常容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，以此来降低最终产品的可靠性和有效性，为了避

  上的铜层非常容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，以此来降低最终产品的可靠性和有效性，为了避

  上的铜层非常容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，以此来降低最终产品的可靠性和有效性，为了避

  有很多种，比如：沉金、沉银、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP等，这么多种类的

  上的铜层非常容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，以此来降低最终产品的可靠性和有效性，为了尽最大可能避免这种情况的发生，需要对

  提高可靠性设计 /

  上的铜层非常容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，以此来降低最终产品的可靠性和有效性，为了尽最大可能避免这种情况的发生，需要对

  提高可靠性设计 /

  上的铜层非常容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，以此来降低最终产品的可靠性和有效性，为了尽最大可能避免这种情况的发生，需要对

  提高可靠性设计？ /

  ？ /

  拆解和手表一样大小的CF机械硬盘，和普通硬盘大同小异的内部构造.#硬核拆解

  拆解公牛纯机械定时插座，巧妙的用220V交流电的固定频率来计时.#硬核拆解

  拆解WIN98系统的平板电脑，还记得15年前的红警95和RealPlayer吗.#硬核拆解