得可将在NEPCON西部展上介绍混合装配印刷工艺

  得可作为高精度批量印刷设备供应商，获邀出席NEPCON西部2010展期间举行的SMT技术论坛，向与会的300多名来宾，发表最新的“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”研究报告，并与会众进行深入的讨论。

  NEPCON西部展在6月22日至24日，于成都世纪城新国际会议中心举行，并且在此期间举行了SMT技术研讨会。作为该展会的其中一个重要部分，得可方案解决工程师李忆先生，特别选取了现时最受人关注的混合装配问题在论坛发表研究报告，针对怎么样应对同时组装微细与大型元器件的技术难题，提出精辟的意见。

  李忆指出，在处理复杂高混合装配时，印刷工艺要面对的困难是面积比，即开孔面积和孔壁面积间之比率。对大的元器件来说，如果钢网太薄，会出现回流焊点遇到少锡的缺陷；对小的元器件来说，如果钢网太厚，也会出现同样问题。因此，要寻找一个最优化的面积比，即运用同一厚度的钢网，能同时成功印刷大小不同的元器件。

  根据过往的经验，当面积比在0.66以下，锡膏转移效率和面积比呈线性关系，这一点以后为非线性关系，并显示转移效率上涨的趋势明显减弱；因此，目前的挑战是要提升面积比在0.66以下的转移效率，亦即在较厚的钢网上让较小的孔能够成功的印刷，并完全满足混合装配的要求。

  得可为此进行了一系列试验，研究印刷速度、印刷压力和刮刀角度对工艺结果的影响。李忆指出，试验结果证明，工艺设置和转移效率很有明显的关系，其中以采用较短的Overhang（伸出刀夹的部分），印刷角度为60度和45度的刮刀，被证明能提供稳健的印刷工艺。

  李先生的研究报告引起与会者的热烈讨论，他们大多数来源于重庆市、四川省、陕西省、湖北省、 华南地区、和华东地区。李先生将会在8月底举行的NEPCON深圳展上，再次发表这个报告。

  除了印刷工艺，该论坛的其他议题包括：如何推动中国先进电子制造技术的更大发展、无铅焊接的创新和发展的新趋势、SMT在五大行业（航空、航天、船舶、汽车、轨道交通）中的应用、和绿色电子制造关键生产技术等，令与会者对最新的SMT技术有更全面的了解。

  中国西部为继珠三角、长三角、环渤海之后的第四大电子信息工业集群基地的中心，慢慢的受到行业的青睐，已吸引有名的公司如惠普、富士康、广达等进驻，因此也成为SMT设备供应商的新兴市场。

  NEPCON西部展是中西部地区最具规模、最有代表性的国际化电子生产制造展览之一，全面展示中西部地区表面贴装行业及其他微电子制造业最新产品、技术及服务，为中西部企业提高行业竞争优势、有效物色新供应商、收集最新市场信息提供了绝佳平台。

  得可推出全新的焊膏滚动高度监测，是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在，新技术监控焊膏滚动的高度，赋予操作员工艺控制的新水平。 焊膏滚动高度监测简单而快速的设置得到得可下一代Instinctiv® V9用户界面的保证，它由两个传感器组成，位于刮刀支撑架的两边，并能与大部分印刷机软件完全结合。使用激光技术，光幕探测焊膏的存在与缺失，并将信号传给印刷机。如果焊膏超过了激光的临界值并中断了激光光束，那么印刷机读取的信号会认为焊膏已经到位，并将继续正常地处理电路板。但如果光幕没有受到干扰，显示焊膏存在水平低，那么印刷机就会发出警报，提醒操作员添加焊膏。 当焊膏滚动高度开始缩减

  推出全新的焊膏滚动高度监测 /

  2012年4月 – Viscom日前自豪宣布，其将在NEPCON上海 展的1H36号展位展出其新近推出的AOI软件vVision；NEPCON 展定于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举行。Viscom 的全新用户界面彻底革新了检测系统操作。现代设计一目了然，即使是毫无经验的操作者，也能在系统指导下使用高效的检测程序。 在逾25年的历程中，Viscom开发出了多套光学及X射线检测系统及解决方案。自此，公司成为欧洲电子组装检验测试市场的领导者，并走在世界前列。 对于vVision，Viscom吸取了多年的经验和众多客户的意见，为其检测系统创建了全新的用户界面。这款软件拥有迷人的现代设计、简洁的界面，绚丽的色彩显示，人性化的

  上海展 /

  根据工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报，受国际金融危机冲击明显的电子行业，从2009年下半年起，随着国内政策效应不断显现和世界经济逐步回暖，电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象，生产增速低位回升、出口下滑速度放缓、经济效益降幅收窄，总体回升态势基本明朗。 电子制造业整体回暖 2009年国内电子制造业增加值同比增长5.3%，其中11、12月份分别增长14.4%和19.8%。基本的产品中，微型计算机设备产量18215万台，增长27.5%，其中笔记本计算机增长38.8%；手机61788万台，增长9.8%；彩电产量9966万台，增长9.3%，其中液晶电视机增长85.2%；集成电路416亿块，同比下降6.6%

  2021年4月21日，第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会（NEPCON China 2021）在上海世博展览馆正式开幕，并联合 IOTE 2021 国际物联网展上海站同期同地举办，向来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、医疗电子、半导体封装、数字化制造等热点行业和领域的专业观众带来前沿产品和创新解决方案。 （企业供图，下同） 而同期举办的还有第五届中国数字化制造发展论坛，仙工智能（SEER）作为智慧物流的行业标杆，受邀与交大教授及魏德米勒、东土科技、德国EC、华睿科技等行业代表一同探讨制造业推进人机一体化智能系统的数字化转型。 在本次论坛，仙工智能（SEER）市场总监杨丽女士发表了“以标准化产品支撑非标应用”的

  作为国内电子制造业展会的首例，2009年NEPCON/EMT中国展会将现场演示一条全面的SMT生产示范线，该示范线包含印刷设备，贴装设备焊接设备，焊接材料和其它组件等，将为观众提供观摩SMT全线生产流程的机会。展会主办方此次应观众的需求，将联合雅马哈（YAMAHA）、赛凯（SAKI）、朗仕（HELLER）、 汉高（HENKEL）、泰科（TYCO）、奥托维尔（AUTOVEYOR）等知名厂商共同组建这条生产示范线。集合如此强大的厂商阵容，演示范围涵盖SMT生产流程中所有关键步骤，这一首创性的举措慢慢的变成了本次展会备受期待和关注的焦点之一。 观众在示范线上将看到由汉高乐泰（中国）有限公司提供的最新的焊膏辅料产品---Mu

  华南电子制造行业盛会第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2010）在深圳会展中心隆重举行。来自22个国家和地区的500多家领先企业参加了展示，展出面积超过了30,000平方米，比2009年增长了18%。三天展会吸引了24,241名专业观众参观，比上年增长了17％。众多新品在展会亮相。而LED、太阳能光伏行业应用成为了本次展会最大的热点。 作为华南地区表面贴装行业顶级规模、范围最广、历史最悠久的专业平台之一，今年的NEPCON华南展全面整合了所有的领域的优势资源和最佳渠道。诸多全球领先厂商如索尼、松下、富士、三星、欧姆龙、美亚、安必昂、东京重机、王氏港建、ZESTRON、

  如今，在制造业逐步从传统模式走向智能化的发展下，物流业也随之迅猛前进，智能仓储便成为了关注的焦点。在追求“更高效率、更准精度”的目标下，南京优倍电器有限公司研发多年产品——智能物料塔，将于今年4月24-26日，登陆NEPCON China 2019的舞台，成为“重磅嘉宾”，展位号为1E15，让人期待。 成立于2016年5月的南京优倍自动化系统有限公司，是一家由南京优倍电气有限公司与南京市人民政府共同投资成立的从事先进工业软件、智能装备开发及智能工厂系统集成的企业，也是国家科技型企业、江苏省高新技术企业、江苏省软件企业。 南京优倍自动化已成功拥有自主产权以及面向人机一体化智能系统的新一代PDM、MES、仿真等软件，具备较强的机器

  得可日前宣布，委任精益六西格玛黑带师侯绍先生为业务经理。这位经验比较丰富的新成员，将负责为得可这个业内领先的丝网印刷专家进一步提升运营效率。 作为得可新聘任的业务经理，侯绍先生曾任职于多家500强公司，担任运营经理长达15年，领导过多个精益六西格玛项目，在成本节约、流程的优化、质量提高和空间节省方面做出过卓越成绩。得可将会把在持续创新和提高效率方面所获得的好处，全数转给客户，确保得可在技术上的领头羊，以及提供屡获殊荣的客户服务，实现公司让客户“期望更多”的信念。 在谈到此次任命时，侯先生说：“我很高兴加入得可这支经验比较丰富的团队，得可不论在精益或其他先进生产理念，往往领先同侪。我很期待和这支优秀的团队一起进一步改

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