无铅锡膏的主要成分是什么是由哪一些材料组成

  在无铅锡膏的组成中，它主要由锡/银/铜组成，并用银和铜代替原来的铅。首先，锡/银/铜体系中基体的特点和场景，锡与非必需元素（银和铜）之间的冶金响应是决定温度、固化机理和力学性能的重要的因素。根据二元相图，三种元素之间有几率存在三种二元共晶反应。锡基体相的共晶结构，由银和锡在221°C的反应和ε金属（Ag3Sn）之间的结合相形成。铜与锡在2 2 7°C反应形成的N基体相和η金属间的结合相（Cu6Sn5）的共晶结构。银还可以与铜反应形成富银α相和富铜α相的共晶合金。

  然而，在研究中，在779℃未曾发现相移。锡/银/铜三重态的固化温度在779℃测量，这在某种程度上预示着银和铜可能在三重化合物中发生直接反应。在温度动力学方面，银或铜与锡的反应更适合于Ag3Sn或Cu6Sn5金属之间形成化合物。因此，锡/银/铜的三重响应可以预期包括锡基体相，ε金属之间的转化相（Ag3Sn）和金属之间的过渡相（Cu6Sn5）。锡/银/铜的三重响应可望包括锡基体相，ε金属之间的转化相（Cu6Sn5）。

  正如两相TiN/银和TiN/Cu体系所认识到的那样，相对坚硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子能够最终靠在TiN基体的TiN/银/铜三元合金中长期设置内应力来强化该合金。这些硬质颗粒也能阻止疲劳裂纹的扩散。Ag3Sn和Cu6Sn5的组成可以分离出细小的TiN基体颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5颗粒越细，TiN基体颗粒的分离效果越好，整体微观组织越精细。这有助于粒子间隙的滑动机制，从而延长在渐进温度下的疲劳寿命。虽然合金设计中银和铜的具体配方对获得合金的力学性能很重要，但熔炼温度对0.5≤3.0%铜和3.0≤4.7%银含量变化不敏感。

  银与铜含量的关系概括为：当银含量约为3.0≤3.1%时，屈服强度和拉伸强度随铜含量的增加而增加约1.5%，且加入量几乎呈线%时，合金的附着力降低，但抗拉强度保持稳定。所有合金的塑性均在0.5≤~1.5%的范围内，随着铜的进一步加入，塑性逐渐降低。在银含量（0.5≤1.7%铜）方面，随着银含量的增加，屈服强度和拉伸强度均提高到4.1%，且几乎呈线性增加，但塑性降低。

  当银含量为3.0≤3.1%时，疲劳寿命在1.5%铜时达到最大值，加入量为3.0%至更高水平（4.7%）时，力学性能没有一点进展，当铜和银都制备得很高时，塑性受到破坏，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

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