环保无铅锡膏有哪些特色？

  ，其熔点为138度，而回流焊的作业时分的温度一般在170-180度之间。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度较低的一种锡膏。低熔点有利于维护电子元件在焊接过程中不被高温烧伤或烧伤。如：

  首要环保无铅锡膏不包括ODS物质，不会损坏臭氧层；不包括卤素元素，对PCB板焊接后无耐腐蚀性；外表绝缘电阻高，电功能好；焊点丰满、亮光；松香色彩通明或淡黄色。

  环保无铅锡膏在规则运用的参数下作业，可到达极佳的焊接作用，能满意各类线路板焊接功能的高目标要求，能合作无铅焊料运用；环保无铅锡膏无刺激性气味，烟雾小对人体无毒害，对环境无污染，环保无铅助焊剂可焊性优秀，焊点丰满亮光，透锡功能好，焊后的PCB外表平坦均匀，光洁度好、气味小。

  环保无铅锡膏应具有十分杰出的潮湿性；正常的情况下，焊料在液相线秒，而锡条波峰焊焊接时焊接管脚和电路板基板与锡液相触摸时刻为4秒左右。运用无铅焊料后，焊料应在上述时刻范围内表现出杰出的潮湿功能，以确保高质量的焊接作用。

  环保无铅锡膏的熔点要低，尽可能地挨近63/37锡铅合金的共晶温度183摄氏度，假如新产品的共晶温度只高出来183摄氏度几度底子就不是相当大的问题，但现在也还没有更好的无铅合金来一起契合此项的焊接要求的无铅焊料；一起，在研发出有比较来说较低共晶温度的无铅焊料曾经，应分外的留意把无铅焊料的熔融距离温差降下来了，即牢记合作其固相线与液相线之间的温度区间，固相线摄氏度，作业时分的温度视详细运用而定尽量接近液相线摄氏度以下；SMT用焊锡膏：250摄氏度以下，一般要求回流焊温度应该低于225—230摄氏度）。

  低温无铅锡膏的长处不只环保，还可以适用于不可以满意惯例温度要求的部件，如LED或COM1的PCB。低温无铅锡膏主要有两种：锡铋和锡铋银的；前者138摄氏度熔点，后者183摄氏度左右熔点；依据实践产品要求，决议运用哪一种，不含银的焊点会更脆。

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