喊话低温锡膏工艺是大势所趋后！联想打破美国日本编号 带来立异铝材

  这种新的铝材，联想集团与中铝瑞闽共同开发的。依照官方的说法，在“丝绸铝”资料诞生之前，规范GB/T 3190中的铝镁合金板材商标绝大部分是沿袭前苏联、美国、日本的资料编号，现在现已使用了数十年。

  到现在，绝大多数笔记本电脑机身原料选用传统的铝镁合金5052系列，是以铝为基材镁为首要添加物的资料，存在光泽低，手感粗糙，料纹显着等先天下风。

  据悉，为做出这样的资料，两边研制历经3年，做出上万片样品，终究获得成功。

  更早之前，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表明，选用低温锡膏工艺将是电子科技类产品制造业的大势所趋，联想乐意将这项技能免费开放给一切厂商，一起推进职业的绿色可持续发展。

  新式低温锡膏首要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为安稳固体状况。低温锡膏的焊接温度为180℃，显着低于常温焊接的250℃焊接条件，因而元器件热变形更小，主板质量更安稳牢靠。