重复试验！联想以苛刻测验保证低温焊锡技能可靠性

  你们知道吗？一块小小的印制电路板，从刚刚进入流水线，便被镭雕机刻上了绝无仅有的“身份证”。在这里，它需求经过低温锡膏印刷、主动高速的元件贴装、回流炉焊接，以及一系列的光学检测和功用测验，而这一切都是为完结自己的“任务”——成为一块合格的PC主板。

  而联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的立异性外表焊接技能，将电子元器件焊接在主板上。在引进低温锡膏焊接工艺之前，元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右，高热量、高能耗必定带来更高的二氧化碳排放量。

  低温锡膏焊接工艺运用的低温锡铋合金自身与高温锡银铜相同是无铅焊料，规避了前期的以锡铅为主要成分的焊料合金中，因含铅量较高，焊接过程中铅会许多挥发到空气中，长期触摸不仅对身体有害，一起也对环境可以形成污染的损害。并且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右，比传统高温焊接技能降低了最高约70摄氏度，大幅度提高了PC设备制作的完好过程中的绿色低碳功率。

  当然，许多用户会忧虑电脑运用温度以及运用时间会对低温锡膏的稳定性产生必定的影响，从而产生脱焊等问题。但事实上，联想笔记本电脑的CPU、GPU中心温度都控制在80摄氏度左右，即使到达电脑主板规划的理论高值105摄氏度，间隔低温锡膏的熔点138摄氏度还很远，彻底不会因温度导致脱焊问题的产生。

  在试验室里，咱们正真看到了主板阅历了125摄氏度超高恒温1000小时、双85恒温恒湿1000小时以及高低温快速温变循环测验等加快老化测验，这些测验比较现在网络上放出的所谓的测验要苛刻许多。而选用低温锡膏焊接的主板都只要在顺畅经过这项测验之后，才被承认可以走出试验室并被使用到产品之中。

  经过运用低温锡膏工艺，元器件曲翘率下降了50%左右，反倒是提升了产品质量。因而，低温锡膏越来越成为现在职业界认可的计划。

  在联宝工厂，选用低温锡膏与选用其它焊接资料的主板都要经过相同的苛刻测验，如PCBA板级测验会经过85摄氏度+85%高温高湿测验、零下40-零上85摄氏度的快速温变测验，125摄氏度高温测验和整机轰动、冲击、歪曲等测验。经过重复屡次试验保证工艺的可靠性。

  低温锡膏作为一种被广泛认可的、标准化的合金含量工艺，可大规模的使用于一切触及印刷电路板的电子职业制作，更为产品集成化拓宽了更大的规划自由度和幻想空间。推进这项技能的遍及使用，是助力集成电路工业立异，促进绿色低碳开展，共建生态文明的一大强有力的催化剂。