高温锡膏低温锡膏常是怎么界定的？

  一、成分差异：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。

  二、 熔点差异：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138 ，（当贴片的元件不能接受高温时可选用低温锡膏）；高温的熔点210-227。

  三、运用差异：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度下降，铋的成分为银白色至粉红色的金属，质脆易破坏，便是咱们常说的较脆，耐性差一般只运用于静态的产品，LED范畴广一些；高温锡膏可靠性比较高，不易脱焊裂开所运用的范畴会广泛些。

  四、回流焊时的差异：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第2次回流的时分，由于第一次回流面有较大的器材，当第2次回流运用同一熔点的焊膏时简单使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器材呈现虚焊乃至掉落，因而第2次回流时一般都会选用低温焊膏，当其到达熔点时但第一次回流面的焊锡不可能会呈现二次熔化。