锡膏合金份额对焊接凸点的影响

  跟着I/O数量的添加，对具有更高功能的细小电子设备的高需求使得集成电路 (IC) 更为杂乱，封装技能也更迎来革新。跟着元件尺度的减小，IC芯片与焊盘或印刷电路板的互连结构要运用到焊料凸点阵列，缺少减小凸点距离和尺度。无铅锡膏在封装中很多运用，现在在焊接凸点工艺中是不可或缺的资料。雕刻无铅锡膏包含了锡银铜和锡铋锡膏。无铅焊料的特性会遭到配方的影响，例如助焊剂和合金份额，缺少影响凸点的作用。

  锡膏一般是由合金颗粒、助焊剂介质和附加溶剂组成。不同的份额代表着不同的配方。Son et al. (2018)运用了不同配方的SAC305锡膏进行反向胶印测验，经过辊毯将锡膏印刷在焊盘上制成凸点。测验锡膏成分如图1所示。

  锡膏合金颗粒份额对凸点外观和粘度性质有着非常大的影响。如图2所示，79wt％合金颗粒的锡膏印刷得到的凸点形状不均匀且顶部粗糙，焊接性差。跟着合金含量添加到85wt%，印刷凸点的厚度逐步添加。凸点呈均匀的半球形而且顶面更润滑。此外，在合金成分到达87wt%的时分才干观察到显着的剪切变稀特性，该特性特别大程度决议了锡膏可以顺畅经过印刷钢网网孔。从图3可知，跟着焊料合金成分上升，凸点电阻明显下降而剪切强度敏捷上升，意味着焊点的导电性和机械功能得到了大幅度提高。

  当然，合金成分份额应该要根据工艺做调整。过高的份额简单使锡膏潮湿性差，缺少焊接作用下降。深圳市福英达致力于生成优质的无铅超微锡膏，产品适用于各种工艺，例如印刷，点胶等。锡膏流变性狼狈为奸，焊接后焊点可靠性强。欢迎咨询了解。