一文读懂2023年中国覆铜板行业现状及前景：行业发展有了广阔的平台

  原标题：一文读懂2023年中国覆铜板行业现状及前景：行业发展有了广阔的平台

  内容概况：我国逐步完善了覆铜板的国家标准，明确了技术方面的要求和内部指标，促进了覆铜板的发展；中国资本开发的全力支持，使得覆铜板行业得以加快速度进行发展，有多家投资者去参加了，从而带动了覆铜板行业的发展；国内外花了钱的人覆铜板行业的要求持续不断的增加，对技术进步要求也逐步的提升，也为行业的发展提供了广阔的平台。2022年全国各类覆铜板总产能约为11.7亿平方米，比2021年增长8.5%。总产能利用率为64.9%，比2021年降低9.7个百分点。

  将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称为覆铜板。它用于制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）。印制电路板目前已成为绝大多数电子科技类产品达到电路互连的必不可少的主要组成部件。在单面或双面 PCB的制造中，是在覆铜板上，有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等，得到导电图形电路。在多层印制电路板的制造中，也是以内芯薄型覆铜板作底基，将它制成导电图形电路，并与粘结片（bonding sheet）交替叠合后一次性层压成型加工，使它们粘合在一起，并成为三层以上的图形电路层之间的互联。

  纵观我国覆铜板产业高质量发展的整个历史，是一个不停地改进革新、不断追求，快速地发展的历史。这个发展历史可基本划分为四个时期，即：创业起步时期（1955~1978年）；初步发展（1979~1985年）时期；规模化生产（1986~1994年）时期；大规模的公司主导市场（自1995年起到现今）时期。

  近些年，为促进覆铜板行业发展，我国陆续发布了许多政策，2021年10月中国电子材料行业协会发布的《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》中规划：“十四五”期间，争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面，打破国外技术封锁和市场垄断，突破对进口的依赖，实现高性能覆铜板及各类关键原材料国产化。

  覆铜板上游原材料最重要的包含铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板（CCL）是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。高频覆铜板则是一类应用在高频下具有高速信号、低损耗传输特性的PCB基板材料，覆铜板上游原材料最重要的包含铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。覆铜板的下游印刷线路板（PCB）应用领域广泛，包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等领域。从覆铜板结构来看，其中增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体，支撑覆铜板电子电气、机械、化学等性能，铜箔则使制成的印刷电路板形成导电线路。

  全球覆铜板产业主要经历三个时期，美国企业主宰市场时期、日本企业主导市场的时期和美欧中日台韩企业多极化发展的时期。主导企业在不同国家的分布某些特定的程度上体现了覆铜板产业在全球市场逐渐由欧美发达国家转移至中日台等亚洲地区。如今，世界市场上覆铜板产业以形成欧美日生产超高端产品，中国大陆及中国台湾生产高中低端产品的多极化发展阶段。2017年全球刚性覆铜板销量6.73百万平方米，2022年增至8.93百万平方米。

  随着电子信息和节能技术的发展，覆铜板产业的发展呈现了良好态势。首先，我国逐步完善了覆铜板的国家标准，明确了技术方面的要求和内部指标，促进了覆铜板的发展；其次，中国资本开发的全力支持，使得覆铜板行业得以加快速度进行发展，有多家投资者去参加了，从而带动了覆铜板行业的发展；最后，国内外花了钱的人覆铜板行业的要求持续不断的增加，对技术进步要求也逐步的提升，也为行业的发展提供了广阔的平台。2022年全国各类覆铜板总产能约为11.7亿平方米，比2021年增长8.5%。总产能利用率为64.9%，比2021年降低9.7个百分点。由于市场、产品结构调整等诸多因素制约，致使我国覆铜板的总产能利用率未达到理想状态。

  覆铜板具有高耐腐蚀性、高导电性、电绝缘性、弹性及保温性等特点，大范围的使用在电气机械设备、家用电器、通讯电子等行业及节能降耗、电路板制造等领域，是电子科技类产品中重要的辅助原料，也是无膜乳胶浸漆的重要来源随着电子信息和节能技术的发展，覆铜板的需求整体呈上涨的趋势。不过2022年全国各类覆铜板的出售的收益大幅度地下跌，成为中国当年覆铜板行业经营情况变化的重要特点之一。2022年我国各类覆铜板销售量为7.68亿平方米比2021年减少5.5%，出售的收益730亿元同比减少20.9%。

  由于我国的覆铜板工业本身起步比较晚，再加上盈利水平和附加价值均比较低，就让覆铜板制造企业很少投入研发技术工作，大多数的企业都忽视了研发技术，都是通过耗费高价从国外引进，这样就会让我国的覆铜板工业在技术层面上受到国外垄断，自然而然地就增加了覆铜板的生产所带来的成本。2022年我国覆铜板全年出口量同比减少7.53%，出口额同比减少19.25%；进口量同比减少26.11%，进口额同比减少18.10%。表明目前我国覆铜板全年出口量同比减少7.53%，出口额同比减少19.25%；进口量同比减少26.11%，进口额同比减少18.10%

  相关报告：智研咨询发布的《2023-2029年中国覆铜板行业市场运营格局及前景战略分析报告》

  覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板企业的综合技术创造新兴事物的能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产的基本工艺，把控好品质的同时减少相关成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不断的提高的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。目前我国覆铜板行业重点企业有建滔积层板集团、广东生益科技股份有限公司、金安国纪集团股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司。

  覆铜板行业在近十几年的发展历史中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着 5G 通信的进展而施加影响。

  1、电子行业的绿色环保要求推动覆铜板行业的“无铅无卤化”。随着电子科技类产品逐步渗透到人们日常工作生活的方方面面，以及全球范围内对绿色环保意识的慢慢地加强，电子行业的绿色环保要求也相应提升。适应无铅制程对覆铜板的耐热性、可靠性提出了更高的挑战，因为无铅锡膏的熔点更高，覆铜板需要承受焊接制程更高的温度。无卤化则意味着需启用新型无卤阻燃剂，并需调和树脂配方体系以达到覆铜板性能的均衡及优化。

  2、电路集成度提升及小型化智能终端推动覆铜板行业“轻薄化”。 覆铜板的轻薄化：一方面对于生产的基本工艺的要求极高，大多数表现在对上胶环节的控制、生产的全部过程的高净度及杂质管控、基板平整度及尺寸稳定性的控制；另一方面为了在轻薄化的同时保持甚至提高性能，往往辅之以填料技术或调和树脂配方，有明确的目的性的加强覆铜板性能以适应终端应用需求。

  3、通信技术升级推动覆铜板行业的“高频高速化”。移动通信技术每十年左右一次重大技术升级，每次技术升级后传输速率和频率都大幅度的提高。5G 时代，通信频率已上升到 5GHz 或者 20GHz 以上频段，传输速率达到 10-20Gbps 以上，通信技术升级，通信频率和传输速率大幅度的提高。在传统的电子科技类产品应用中，应用频率大多数集中在 1GHz 以下，普通覆铜板的电性能足以满足其要求，而常被 PCB 和终端厂商设计者所忽视。但是高频高速环境下，高频信号本身的衰减很严重，另一方面其在介质中的传输会受到覆铜板本身特性的影响和限制，进而造成信号失真甚至丧失。因此高频高速应用领域对于覆铜板电性能的要求非常高。

  由智研咨询专家团队精心编制的《2023-2029年中国覆铜板行业市场运营格局及前景战略分析报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业高质量发展的战略入手，分析覆铜板行业未来的市场走向，挖掘覆铜板行业的发展的潜在能力，预测覆铜板行业的发展前途，助力覆铜板行业的高质量发展。

  本《报告》从2022年全国覆铜板行业发展环境、整体运行状态趋势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国覆铜板行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国覆铜板行业发展的新趋势。《报告》是系统分析2022年度中国覆铜板行业发展状况的著作，对于全方面了解中国覆铜板行业的发展状况、开展与覆铜板行业发展相关的学术研究和实践，具备极其重大的借鉴价值，可供从事覆铜板行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等有关人员阅读参考。

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