PCBA加工无铅工艺和有铅工艺有什么区别？

  电子设备现在慢慢的变多，很多东西都朝着智能化的方向发展，这也就需要更加多的电路板来承接这些设备的控制管理系统，现在PCBA加工工厂的加工工艺有两种，按照每个客户需求进行选择，有无铅加工工艺和有铅加工工艺,无铅工艺中使用的焊料并不是100%的不含铅，只是相比于有铅焊料含铅元素更低一些。下面就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽为大家详细解答下它们之间的区别。

  PCBA加工无铅工艺与有铅工艺的具体区别如下：1. 成本在无铅工艺流程中，因焊料本身的特点需要一些辅助材料来焊接，而且在回流焊中使用无铅锡膏让原本使用有铅锡膏的成本增加了2倍，同时在波峰焊过程中还要需要用到的锡线锡条也使加工成本增加了至少2倍，这样一来就使无铅加工的成本更高;2. 牢固性无铅工艺流程中使用的无铅焊料熔点温度为217℃，而有铅焊料的熔点温度为183℃，因为有铅焊料的熔点较低，对电子元器件的热损害较少，加工完成后的焊点也更加光亮，强度也更硬，质量也更好;3. 可靠性有铅焊料中含有的铅元素对人体有较大的危害，长期接触对人体健康有较大影响。同时，现在国际市场上普遍应用无铅加工工艺，也是对环境的一种保护，毕竟人们已经意识到日趋严重的环境污染问题给他们带来的危害。相关电子加工工厂在电子装配过程中或PCBA加工中，能够准确的通过上述进行工艺选择，不能为了追求无铅工艺和否决有铅工艺的优势。更多关于EMS人机一体化智能系统（PCBA代工代料、SMT贴片加工）等信息，可进入安徽英特丽网站查看。