SMT贴片加工锡珠产生原因！

  有时在SMT加工中会产生锡珠，这是一种加工不良的表现，一般这类板材无法通过外观品质检验。要做到高质量的SMT加工那么这些质量上的问题都是要解决的，要解决之前我们第一步要知道他们出现的原因是什么。下面佳金源

  一般在SMT贴片加工中锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。若金属含量增加，可使金属粉排列紧密，且熔化时更易结合而不被吹散，从而不易产生焊珠。

  锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，因此导致可焊性降低。

  锡膏中的金属粉末越小，那么锡膏的总体表面积就越大，因此导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。

  焊剂量太多的话有很大的可能性发生局部坍塌，从而使锡珠易产生。焊剂的活性太弱的话随之就是去除氧化的能力就弱，也易产生锡珠。

  锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；印制线路板受潮、室内湿度太高、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。

  在开钢网的时候如果按照焊盘的大小来进行开的话容易把锡膏印刷到阻焊层上，从而在SMT贴片回流焊时产生锡珠，所以能略微小一点。钢网厚度一般在0.12mm~0.17mm之间，过厚会造成锡膏坍塌。

  在SMT贴片加工的过程中如果压力过大的话很容易将锡膏挤压到下面的阻焊层上然后在回流焊中元件周围就会产生锡珠。

  锡珠一般是在进行回流焊的时候产生的，在回流焊的预热阶段温度如果上升太快的话非常容易导致焊锡飞溅由此产生锡珠。

  以上关于出现锡珠现象的内容由深圳佳金源锡膏厂家讲解。如果您想了解更多关于锡膏产品信息，请关注并与我们互动。

  中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形好看情况，在实际生产

  是什么? /

  矫直区。因此，生产线上虚拟焊接的焊缝易发生断带事故，对生产线的正常运行影响很大。

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  :1、锡膏中的锡粉如果存在氧化现象是会影响到焊点光泽度的。2、光泽度还和助焊剂中是否添加能够

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  中为什么会有锡珠？ /

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