推新型低温锡膏焊接工艺英特尔助力“中国制造2025”

  高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子科技类产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有实际效果的减少电子科技类产品制作的完整过程中的热量、能耗与碳排放，同时可逐步降低公司制作成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能，在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下，这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献，是创新驱动发展的有力体现。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。

  作为半导体行业的领军者，英特尔一直以来都是企业社会责任领域的表率。英特尔不仅在提供绿色环保的最终产品方面身体力行，在产品的研发、制造、回收等各个环节也引领业界，并推动整个产业链使用更环保、更绿色的材料、技术、工艺和生产制造流程。新型低温锡膏焊接工艺就是英特尔践行企业社会责任、推动绿色发展的又一成果。

  新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动，并携手战略合作伙伴联想集团以及锡膏厂商共同推进。开发与验证所需要的科学原理与测试方法都体现了真正的创新，通过不同的合金焊接材料配比(锡、铋)以及助焊剂的调整，结合回流焊温度与时间的组合，数千次的试验最终成就了这项业界领先的创新工艺。由于用铋替代银、铜作为锡膏的金属成分，不仅降低了生产所带来的成本，而且节约了宝贵的银、铜资源。

  新型低温锡膏焊接工艺与采用表面贴装技术(SMT)的标准电子组装技术相同，但通过新型低温锡膏焊接工艺，原件焊接最高温度只有180摄氏度左右，比传统方法降低了大约70度。整个测试和验证过程使用低温焊料，利用现有回流焊设备，在降低生产所带来的成本的同时成功实施新工艺。

  联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证，发现其碳排放显著减少。联想计划2017年在8条SMT生产线实施新型低温锡膏焊接工艺，预计可减少35%碳排放。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线(每条生产线配备两部焊接炉)采用新工艺，预计每年可减少5,956吨CO2排放，相当于670,170加仑汽油燃烧产生的二氧化碳排放量。新工艺在“烘烤”过程中减少了热应力，进一步提升了设备可靠性。在早期部署阶段，联想发现制作的完整过程中印刷电路板翘曲率降低了50%，每百万零件的缺陷率也有所减少。

  低温锡膏焊接的峰值温度由250°C降至180°C左右，并将印刷电路板翘曲率降低了50%以上。

  新型低温锡膏焊接工艺可大范围的应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程，更为产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间。英特尔将与合作伙伴以及业界同行一道，推动这项技术的普及应用，助力集成电路产业创新，支持“中国制造2025”实施，促进绿色发展，共建生态文明。

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  英特尔携手生态伙伴发起卓越POS产品认证倡议，助力实体零售门店数字转型 2021年12月14日，深圳——以“同芯与共，行以至远”为主题的英特尔智慧零售领航创享会今天在深圳湾1号圆满举行。会上，英特尔系统介绍了其在智能边缘×零售领域的创新成果和技术进展，与生态合作伙伴共同分享了在智能零售领域的解决方案和优秀落地案例。此外，英特尔还携手中国连锁经营协会和来自石基零售、海信、中科英泰、易捷通、桑达、川田、信步、吉方、锐宝等领先的中国零售行业企业代表共同发起了“卓越POS产品认证倡议”。 英特尔携手行业协会及零售行业领先企业一同发起“卓越POS产品认证倡议” 英特尔公司物联网事业部中国区销售总经理郭威博士表示：“面向智能零售

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  周五据2位消息的人偷偷表示，英特尔公司计划在中国建造新的大厂制造先进芯片，这也是该公司至今在中国最大的一笔投资。这2位要求匿名的消息人士称，工厂将生产65纳米多核处理器，这也是英特尔首次在亚洲建造这种工厂。 目前为止英特尔在中国的投资额约为10亿美元，在上海和成都分别建立了大的芯片测试及组装工厂。一位消息人士称，新工厂的总投资额可能达到20亿美元。但2位人士都拒绝透露更多的细节，如地点和时间等，不过其中一位认为，这笔投资可能会在未来数月内宣布。 芯片技术的先进与否取决于单个电路的尺寸，65纳米技术被认为是当今最先进的已经投入量产的技术之一。对此当日英特尔在亚洲的发言人未做评论。英特尔正在进行大规模的改组，包括降低价格、裁减工

  2012年美国CES既将开幕，照惯例英特尔将发布全新产品，并为下一代产品吹风，关于英特尔2014年可能推出的产品开始频频曝光。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟地区总经理Pat Bliemer在接受北欧硬件网站独家采访时披露据，英特尔14纳米加工技术制造的芯片电路已经试验成功，英特尔计划将于2014年将该工艺应用到代号为“Broadwell”产品中去。 Pat Bliemer表示，英特尔已经能够在实验室条件下制造14纳米芯片。这在某种程度上预示着英特尔在生产技术方面与竞争对手相比拥有巨大的优势。目前英特尔的竞争对手仍然很难应用20纳米以下的技术。 考虑到英特尔是第一个大批量生产32纳米芯片的公司，这一条消息并不让人感到意外

  Intel昨天正式推出了其G45和G43的全套完整芯片组，他们是Eagleake家族成员的一份子。但是不得不承认，只有前者支持蓝光系统。当然，这并不是第一次。该芯片巨头正在极力兜售其已经完善的部分，这些部分是第一种已经配备了蓝光系统并且内嵌了GPU的芯片---GMA X4500HD。然而，没过过久，它又不得不承认G43并没有想象中的那么完美。它的GPU与GMA X4500相比，缺少了一个高清的后缀。 还有，它们都支持DirectX 10，就好像Eaglelake芯片一样，P45和P43可以通过一个PCI Express 2.0 x16插槽来控制一个单一的显卡。与P45不同的是，G45和G43都需要用两个x8 PC

  当 光纤 行业着手规划以太网路线图并关注光纤供应商的合并信号时，Mellanox已从最近的InfiniBand技术开始夺取两块关键的市场蛋糕。InfiniBand市场（例如瑞士）虽然对更宽泛的数据通讯领域争战免疫，但仍提供足够的市场参与度以从中受益。Mellanox于一个月前宣布收购硅光子供应商Kotura，如今又完成物理层(PHY) IC供应商IPtronics的收购。从2009到2012年，该公司营收已增长了三倍，达5亿美元，因而能轻松地先后以8200万美元、4750万美元现金收购Kotura和IPtronics。这两家公司均是后期新创公司，分别专注于100G和无限带宽的下一代4x25G每通道技术。 继思科之

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  NVIDIA在CES2018上发布了性能强大的AI计算平台--Pegasus(神马)，声称采用这个计算平台将能实现L5级自动驾驶，这将超越Intel此前宣称的正与宝马测试L4级的自动驾驶系统，两家巨头在自动驾驶领域呈现出你追我赶的势头。   NVIDIA指出Pegasus计算平台可以在一定程度上完成320万亿次浮点运算，超出此前性能强大的 DRIVE PX 2，性能达到后者的10倍以上。NVIDIA依靠性能强大的GPU芯片在AI和自动驾驶领域独占鳌头，并持续取得领先竞争优势，Pegasus的推出将让它再次领先Intel一头。 Pegasus将塞入两颗Xavier Tegra处理器和两颗GPU芯片，能够给大家提供320TOPS的人工推理

  技术总是在不断在发展。诸如OpenStack，Progressive Web Apps，Rust，R，认知云，人工智能（AI），物联网等新的发展规划正在把我们传统的模式淘汰了。 6月21日，2018 OpenInfra Days China于国家会议中心举办。在此次大会中，英特尔公司副总裁、英特尔开源技术中心总经理苏义德Imad Sousou分享了英特尔怎么样打造开源社区促进企业数字化转型，并利用开源新技术激发全产业创新活力，结合未来趋势，发布了Kata Containers容器、支持边缘计算的Akraino和物联网领域的ACRN等项目。 英特尔公司副总裁、英特尔开源技术中心总经理苏义德Imad Sousou 随着云计

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