无铅焊锡膏的成分？

  焊锡膏是伴随着大规模的SMT贴片应用而开发产出的一种新型的焊接辅材。 SMT贴片工艺中文名称叫做表面贴装技术，这种贴装焊接的方式是通过在印制的电路板上面通过机械或者人工进行印刷，涂布、点涂的方式，将焊接辅助材料，焊锡膏均匀的印在PCB电路板上面。然后通过贴片机将电子元器件准确的贴装到有焊锡膏的电路板的焊盘上。通过进行回流炉进行二次焊接，焊锡膏经过已经设计好的回流温度曲线进行融化，通过熔化的过程，将电子元器件焊接在印制电路板上面，通过冷却凝固之后，在电路板上面的焊点位置形成可靠的冶金结构，达到物理或化学上的连接，从而形成一个导通的回路，焊锡膏的焊接过程，最终都会使电子元器件与电路板形成冶金结合。

  无铅焊锡膏的成分非常的复杂，通常会有金属焊锡粉、助焊剂以及其他的化学添加剂加以混合搅拌均匀而制成。通过锡膏生产厂商一系列的操作，后面会形成乳状的混合物。焊锡膏在常温下会有一定的粘性，在电路板进行SMT贴片过程中，可以将电子元器件牢固的粘在特定的位置，工厂在SMT贴片过程中焊锡膏贴片后不坍塌，能够稳定住电子元器件。

  在回流焊进行二次焊接的过程中，随着焊锡膏中的部分溶剂和添加剂的不断挥发减少，焊锡膏会稍微塌陷，在回流中随着温度的不断升高，焊锡膏将会达到熔点而融化，在电路板与电子元器件之间形成牢固的冶金结合，从而将被焊接的电子元器件与电路版永久的连接在一起。

  在无铅焊锡膏的成分中拥有助焊剂，这样一种材料不仅仅可以将电路板和电子元器件上面的金属氧化物去除，在其融化后还能够附着在电子元器件和电路板的表面，从而防止这两者被二次氧化，无铅焊锡膏中的做焊剂成分在熔化后形成液体状，还能够达到辅助传导热量的作用。助焊剂中的成分能够在一定程度上促进焊锡膏中的金属成分融化后，湿润等待焊接电路板和电子元器件的金属表面。同时还能够降低焊锡膏表面的张力，无铅焊锡膏中的焊剂成分不仅有以上的及其重要的作用，在鑫富锦锡膏生产厂商的生产的全部过程中，助焊剂还可当作金属合金粉末的载体。

  无铅焊锡膏的主要成分主要可大致分为以上所说的:活化剂、触变剂、树脂和溶剂等，其中的助焊剂也就是活化剂，助焊剂的选择非常的重要，通常一款好的无铅焊锡膏要拥有良好的湿润性能、抗热坍塌性能、良好的粘接性能主要是由助焊剂的成分来体现。