华光新材：公司现在研制的导电胶产品通过了客户的开始验证

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：最新的半导体先进封装技能要运用到很多的无铅钎料和烧结银浆，请问公司的无铅钎料和烧结银浆产品是不是可运用于半导体先进封装范畴？

  华光新材（688379.SH）8月11日在出资者互动渠道表明，最新的半导体先进封装技能（SIP）现在运用的锡焊膏和导电银胶产品还依靠进口，无铅锡焊膏是公司的新产品，现在运用于PCBA的SMT范畴，已通过了盛路通讯、硕格电子等厂家的验证并代替进口完成了批量供货。公司现在研制的导电胶产品，通过了客户的开始验证。公司正牵手微电子封装资料的专家，加大加速在半导体先进封装范畴的电子衔接资料研制和运用。

  免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

  如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。

  特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。