无铅锡膏的成分份额

  现在的这个电子职业要求越来越严厉，要求又薄又经用这样一个时间段就得有好的焊接产品呈现，无铅锡膏便是现在电子科技类产品中运用较多的，电子职业要求越高对无铅锡膏的成分份额也得越严厉，常用无铅锡膏中SnAgCu合金使用场景规模为广泛，Ag和Cu替代了有铅锡膏中铅的部分，下面就为我们介绍无铅锡膏的成分份额，让我们对无铅锡膏有更多的了解。

  在这个琐细中疲惫寿数在铜的浓度为0.7%时抵达较大，6%的铟的含量被以为是好的，当思索本钱和功用要素时，大批镓的参与进一步前进强度和抗疲惫特性，全部三个元素(Cu, Ga, In)对下降锡的熔化温度都是无效的，93.0Sn/0.5Cu/6.0In/0.5Ga的屈服和抗拉强度都比63Sn/37Pb的好，其疲惫寿数和抗懦变特性也比63Sn/37Pb优胜得多。

  在1.0%Bi和3.3-3.5%Ag时，4.0%的铟的含量关于将疲惫寿数较大化是无效的，铟含量的任何进一步增加都不会增加疲惫寿数，在琐细规划的成分之中有三种挑选：90.0Sn/3.3Ag/3.0Bi/3.7In具有206-211°C的熔化温度并展示所期望特性的佳均衡；91.5Sn/3.5Ag/1.0Bi/4.0In供给较高的疲惫寿数。

  具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分一般具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个规模的成分人们发现银的含量从3.0%前进到更高的程度(4.7%)不供给抗疲惫强度的任何改进，当铜和银两者都处于较高剂量时，塑性变坏，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲惫特性两方面都比63Sn/37Pb好得多，在这些成分之中较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示全部所期望特性的佳均衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲惫寿数。