无铅锡膏成分配比一览表doc

  无铅锡膏,并非肯定的百分百不准锡膏内铅的存在,而是要求铅含量有必要削减到低于1000ppm(%)的水平,一起意味着电子制作一定要契合无铅的拼装工艺技术要求。“电子无铅化”也常用于泛指包含铅在内的六种有毒有害资料的含量有必要控制在1000ppm的水平内锡膏由锡粉以及助焊膏组成。而焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质。能够协助锡膏顺畅的经过窗口沉降到PCB焊盘上,得到杰出的印刷作用。之前国内运用的锡膏大都是传统的有铅锡膏,可是近年来因为欧盟RoHS绿色环保指令的发布,关于电子工业环保认识的加强,无铅锡膏环保的特色渐渐的遭到职业的注重。锡膏各成分配比以及用处介绍。