以技术创新为基石兴鸿泰引领焊锡膏步入“无铅”时代

  随着电子信息产业的快速地发展，电子科技类产品越来越向轻、薄、短、小和高效能方向转变。当电子组装技术朝着高精度、高密度、高可靠性方向发展的同时，国民的环保以及品质意识也随之提高，因此对在电子组装中起关键作用的焊锡膏也提出了更高的要求，无铅无因化、低温节能化、成型精密化、使用高可靠性成为了当前焊锡膏的发展方向。

  兴鸿泰作为一家专注于电子锡焊料设计开发、生产制造、市场销售于一体的制造商，在行业前行近20载，始终秉承初心，凭借高品质、高性能的环保焊料产品，引领行业前沿。旗下的无铅焊锡膏具有焊锡速度快、耐高温、飞溅少、焊点光亮、绝缘电阻高、通用性强等特点，适合现代化电子工业快速的提升和焊接工艺的需求。

  众所周知，锡膏是一种大范围的应用于PCB表面贴装技术的焊接材料，其成分复杂，通常是由焊料合金粉末、有机小分子和高分子等多成分构成的灰色膏体。锡膏的成分和性能对电子装联产品的可靠性起到关键的作用，因此锡膏的成分与品质对装联产品的可靠性具有重大意义。

  兴鸿泰无铅焊锡膏采用无铅锡铋合金低氧化度的球形焊料粉末，同时采用进口化工材料精制而成，膏体具有优越的环保特性，能达到高稳定性与优越的使用性能。

  兴鸿泰无铅焊锡膏印刷时脱膜性能好，在钢网上印刷使用时间长，连续印刷时，黏度变化小，能确保长时间作业印刷效果的稳定性；并且耐干性能优良，触变性能好，印刷后形态保持好，不易塌落，避免贴片元件产生偏移，适用于大多数器件的贴装。与此同时，兴鸿泰无铅焊锡膏还具有润湿性好，爬锡快，可靠性高，防立碑合金等优良特性；其粘度适中，可适用SMT贴片要求较低温度的焊接产品。兴鸿泰无铅焊锡膏在焊接时产生的锡珠少，能够大大减少短路现象的发生；回焊后，焊点饱满且表面残留物少，腐蚀性小，具有极高的表面绝缘阻抗值；焊后焊点光亮，导电性能优良；无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能；并且熔点够低，能够更好的起到保护不能承受高温回流焊元件和PBC的作用，可大范围的应用于电子工业、航空航天、医疗器械、汽车制造等领域。

  在5G智能时代，电子技术慢慢的提升，市场需求日渐增长，电子焊料势必迎来新一轮的创新与发展。未来，兴鸿泰将秉承工艺革新，材料创新，环保求新的生产研发理念，致力于无铅焊料的研制与开发，以市场需求为目标，探索无铅焊料产品全新未来，助力电子产业绿色可持续发展。

  随着电子信息产业的快速地发展，电子科技类产品越来越向轻、薄、短、小和高效能方向转变。当电子组装技术朝着高...

  近日，第十九届暨2023年User Friendly国际用户体验大会在深圳召开。本次大会以开智启能，体验无界为...

  对于投影仪来说，处理器芯片就像是其心脏一样，扮演着处理所有信息的核心角色。它的性能和质量对于投影...

  过去的2023年，高校毕业人数再度破千万，稳就业政策持续调整优化，共享员工、直播带货等数字化的经济新业态...

  随着科学技术进步和社会持续健康发展，毛发医疗开始摆脱原有的刻板印象，植发不再成为大部分人最后的无奈选择，反而...

  近日，抖音四星服务商南京争分夺秒网络科技有限公司（抖服），凭借强大的大客户全案能力，获得了个...

  2024年1月3日,商汤科技在北京召开以不止于光为主题的新品发布会,宣布元萝卜SenseRobot家族再添新品类,隆...

  作为一家以快时尚为主导的中国品牌,SHEIN以其独特的商业模式和创新的设计赢得了众多购买的人的喜爱而备受...

  近日，为响应国家、省、市全力发展战略性新兴起的产业的号召，促进战略性新兴起的产业加快释放新质生产力，推动...

  随着电子信息产业的快速地发展，电子科技类产品越来越向轻、薄、短、小和高效能方向转变。当电子组装技术朝着高...