无铅锡膏的成分主要是什么？

  在整个的电子焊接领域，锡膏是所有人都能够耳熟能详的一种焊接材料。不仅是因为常常使用在SMT生产厂商的焊接工业中，而且因为无铅锡膏是一种非常昂贵的焊接材料，贯穿于SMT工艺的所有生产的全部过程中。在电子科技类产品的生产的全部过程中一般的生产厂商的工人需要将锡膏印刷在电路板上面。印刷好无铅锡膏的电路板将要经过SMT的下一道工序就是贴片将电子元器件贴在已经印刷好锡膏的电路板上面，最后的一道工序就是过炉，锡膏将会在炉中融化，从而将电子元器件与电路板焊接在一起。经常在SMT厂家听见客户向我们咨询锡膏的主要成分，为了使大家对无铅锡膏有一个正确的认识，接下来无铅锡膏生产厂商的工作人员就向大家来介绍一下锡膏的主要成分是什么？

  从无铅锡膏厂家的角度来看我们大家都认为锡膏的组成部分，主要可以分两个部分：一部分是助焊剂，另一部分就是焊锡料粉。助焊剂成分很复杂，它是多种化学材料组合在一起的混合物，不只是某一种或几种化学物质组合起来的材料。在锡膏焊接的过程中助焊剂发挥的作用很大。基本上助焊性能的优越就可以影响到这款无铅锡膏的品质，也会间接的影响到SMT焊接后的电子科技类产品的质量。

  溶剂在锡膏搅拌过程中起到调节的作用，对锡膏的整个寿命会有一定的影响。无铅锡膏生产厂家添加树脂成分主要增加无铅锡膏粘附性的作用，并且在加热后树脂还可以有效的预防高温加热的电路板被氧化。这种原材料的添加有助于提高电路板印刷后SMT贴片中电子元器件的附着。触变剂这种成分的添加，主要是为了调节锡膏的粘度，触变剂添加数量的多少可以直接影响到锡膏印刷时候的拖尾等不良焊接的产生。活化剂也是无铅锡膏中的一种重要的组成成分，该活化剂还可以轻松又有效的去除电路板表面和电子元器件引脚表面上的氧化物，与此同时降低金属锡、铅、银等焊锡粉材料的表面张力。在无铅锡膏中助焊剂的成分一般添加的数量大概在10%~20%左右。这样的含量虽然说很少，但是绝对是很重要的。如果锡膏中添加的助焊剂成分数量过少或者过多都会直接影响到这一款无铅锡膏的焊接性能。助焊剂成分是所有无铅锡膏厂家自己拥有的独门秘诀，每一家锡膏厂家助焊剂成分的配方都属于绝密。

  焊锡粉我们俗称锡粉，组成的金属元素成分主要是金属锡以及其他金属元素组成的合金，焊锡粉质量的好坏也会直接影响着无铅锡膏的焊接性能。焊锡粉的主要组成成分是锡铅、锡银铜等合金成分。比如我们常见的锡膏型号有：sn6337、sn42bi58、saC305、以及sac0307，SMT厂家能够准确的通过自己的实际需求选择合适的锡膏类型来进行生产。