联想低温锡膏工艺可实现提质降碳 降低PC芯片制造环节约35%能耗

  在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子科技类产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被大众关注。

  近日，联想在其全世界内最大的PC研发和制造基地——联宝科技，向大众揭开了低温锡膏创新科技与绿色未来的面纱。联想方面表示，低碳、环保、提升良品率是联想看中低温锡膏最重要的价值点之一。

  联想方面表示，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接能够更好的降低PC芯片等产品制造环节约35%的能耗，从而逐步降低二氧化碳的排放量。此外，伴随着电子科技类产品轻量化、薄型化的发展的新趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也慢慢的变高，低温锡膏焊接可以轻松又有效地提升产品的质量。利用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也明显降低，进一步提升PC设备的可靠性。

  据了解，联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。自2017年以来，联想已出货4500万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，每年可减少约4000吨二氧化碳排放。目前，低温锡膏焊接慢慢的变成了联想的核心技术之一。

  经过行业多年的大量开发、应用等，目前低温锡膏焊接已大范围的应用于温控元件等热敏感电子元器件领域。根据国际电子生产商联盟预测，到2027年，采用低温焊接工艺的商品市场份额将增长至20%以上。