SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺技术要求有哪些？

  偏移和吊桥等不良的印刷现象。今日佳金源无铅锡膏厂家就来说说利于SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求的常识：

  2、焊锡膏印刷均匀;焊锡膏厚度范围在MASK模板厚度上的－15％～＋20％:

  1、两头的PCB电路板有必要对称，这样做才可以确保无铅锡膏在印刷时落锡外表张力的平衡，使焊点精准无误。

  2、PCB电路板的焊盘间隔要掌握好。无铅锡膏的印刷还要靠焊盘间隔和电子元器件的引脚的间隔要共同。间隔过于大或者是过于小都会对无铅锡膏的印刷产生影响。

  3、PCB电路板剩下的尺度要掌握好。电子元器件与焊盘衔接后构成的焊点一定要确保可以在PCB焊盘上构成弯月面，确保无铅锡膏的焊点油滑丰满。

  4、PCB焊盘的宽度有必要与电子元器件的宽度保持共同，否则无铅锡膏在印刷时也会产生焊接缺点。

  5、导通孔不能放在焊盘上。假如导通孔在焊盘上会导致无铅锡膏在印刷时焊料从导通孔中流出，导致无铅锡膏的焊料缺乏，影响焊接质量。

  +回流焊 B面红胶艺波峰焊 使用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是

  +回流焊 B面红胶艺波峰焊 使用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是

  景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且较多小封装尺度。 4、A面

  +回流焊，B面红胶艺波峰焊 使用场景： A面贴片元件+插件元件，B边贴片元件且均为较大尺度封装。 以上是

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