SAC305锡膏在不同铜基板的焊接体现

  强度，导电性和导热性。铜基板是最常见的基板资料之一，因而SAC305类型的焊料在铜基板上的焊接效果十分重视。关于无铅焊点而言，焊料和基板之间的界面反响和IMC演化是影响焊接可靠性的重要的条件。一般SAC305锡膏在加热时会与Cu基板反响会生成Cu6Sn5 IMC。为了到达杰出的焊点功能，可以对Cu基板进行一些工艺处理然后操控IMC成长。本文会评论SAC305在不同Cu基板上的焊接效果。

  关于Cu，H-Cu和G-Cu基板，Cu6Sn5都是首要的IMC成长类型。H-Cu基板上的Cu6Sn5层比单纯Cu基板上的Cu6Sn5层更厚且更润滑。这是因为通过高温处理后，Cu基板的结构由多晶结构转变为单晶结构。单晶结构会影响Cu6Sn5层的粗糙度。别的，G-Cu基板上的Cu6Sn5焊料层的厚度低于别的两个基板。G-Cu衬底上石墨烯涂层的不只能减缓金属表面的氧化，还能某些特定的程度按捺原子分散。

  SAC305焊料在Cu基板上的均匀硬度最高，其次是H-Cu和G-Cu基板。与Cu和H-Cu基板上SAC305共晶焊料块的微观结构比较，SAC305共熔焊料块在G-Cu基板上会构成更多的β-Sn和更低的共晶相浓度。因为β-Sn硬度较低，G-Cu基板上SAC305焊料块的硬度最低。此外，因为Ni添加物细化晶粒和按捺共晶相的效果，SAC305-0.3Ni焊料的硬度比一般SAC305更低。

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