【48812】无铅锡膏锡银铜合金成分份额讨论

  在一个SnAgCu合金体系、锡和二次元素(银、铜)是决议应用程序之间的冶金反响温度、固化机理和机械强度的主要因素。

  一个银、锡锡之间反响在221°C构成矩阵相共晶结构和化学结合ε金属相(Ag3Sn)。

  铜和锡锡反响在227°C构成矩阵相的共晶结构和埃塔金属间化合物阶段(Cu6Sn5)。

  在现在的研讨中,但是,锡/银/铜三重复合固化温度丈量,在779°C,未曾发现相移。

  和在动态温度更适合银或铜和锡的反响,以构成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间化合物。

  因而,锡/银/铜三重反响可以预期从矩阵阶段和化学结合ε金属相金属间化合物阶段(Ag3Sn)和埃塔(Cu6Sn5)。

  和双相体系的锡和锡/银/铜,现已确认是相对硬Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的基础上锡锡/银/铜三元合金,可以终究靠树立一个长时间的内部应力,有用地加强合金。

  Ag3Sn和Cu6Sn5粒子很小,锡能有用别离基体晶粒,其结果是取得更多的小微企业作为一个全体。

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