不同大小的锡膏颗粒对焊接效果有什么影响

  随着表面贴装技术的持续不断的发展，慢慢的变多的人开始接触这个行业。当我们购买锡膏时，。这是因为锡膏颗粒的大小对焊接有很大的影响，不同颗粒的大小有不同的焊接效果。今天，佳金源锡膏厂家来讲解一下：

  锡膏颗粒尺寸较大的情况下，颗粒之间的间隙也会随之增大，在焊接过程中，充填间隙的助焊剂比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物，还原氧化的能力也更好。但是相对的，焊点中金属含量会稍小一些，对吃锡会造成一些影响。

  而锡膏颗粒尺寸较小时，颗粒之间的排列会比较紧密，焊点的金属含量增加对焊锡膏的印刷以及形成合金会有帮助，但是相同质量下，金属含量增加了，其接触空气的金属表面积更多，氧化物也会随之增加。

  锡膏颗粒的大小会影响到锡膏的粘度，在配方相同的情况下，锡粉越细小，锡膏的粘度就越高，而粗大锡粉的锡膏粘度会更低一些，焊接工艺过程中对粘度有需求的话，选颗粒小的更好一些。

  锡粉的大小还会影响到锡膏的润湿性。细小的锡粉能够更好地吸收周围的潮气，从而使锡膏能够更长时间地保持湿润，而粗大的锡粉则不易吸收潮气，锡膏的干燥速度也会更快，更容易发干。

  细小的锡粉能够更快地熔化，因此在更短的时间内达到液态状态，可在焊接完成后，形成更均匀的焊点，而粗大的锡粉则熔化速度较慢，可能会造成焊接点的不均匀。

  在进行锡膏印刷时，细小的锡膏颗粒能通过更大目数的钢网，不易造成堵塞，更为适合细间距、高精密的产品印刷。

  锡粉颗粒越小，制作流程与工艺更难，材料成本更高，因此导致成品锡膏价格也比大颗粒的要贵。

  由此可见，在相同质量下，颗粒小的锡膏粘度更大、润湿性更好、熔化速度更快，更适合细间距、高精密产品，但是它更容易被氧化，并且价格更贵。

  佳金源锡膏厂家主要是做无铅锡膏、SMT贴片锡膏，LED锡膏、无铅锡丝、松香焊锡丝、波峰焊锡条、红胶等锡焊料的研发生产和供应，更多关于电子焊接的知识能关注联系我们，欢迎与我们互动。

  质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。 定位孔 PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷

  时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上 Mark点 用于贴片机定位

  现象，在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷

  现象，在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷

  有什么关系，不提供它有什么隐患呢。 若玉说我刚接受了曾经理的专业培训，关于钻孔对

  理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数

  ）与糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金

  板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA

  板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA

  嵌入式学习-ElfBoard ELF 1板卡-使ELF 1开发板支持exFAT和NTFS格式的方法